記者金仲達／台北報導
專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，將參加12月盛大登場的SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（攤位J2640），主要展示產品為無塵室製程環境過程中，搭配自動傳輸機台所需承載保護運輸之裝置，開發智能傳載產品線，如各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、及智慧設備客製化。客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國與台灣上市、櫃公司等國際大廠。並致力於專利產品的設計與開發，已於取得超過200項以上多國專利。
全球受到元宇宙概念熱潮之下，加速推動產業自動化、數位化、智能化，中勤與科技大廠合作開發全廠自動化智能各類型載具，設計上採高強度材質，抗震耐磨耗，支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運，如晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette…等智慧化承載。增加作業的效率及安全性，提升良率，可更有效利用廠內空間。半導體產業的競爭力取決於產品的良率為了讓效能更加提升，中勤研發EFEM(Equipment Front End Module)先進封裝投放板機，透過此機台可晶圓傳載自動化，將晶圓盒內的晶圓透過機械手臂傳送到製程機台，符合SECS/GEN通訊及各級無塵室規範，高速傳送時<0.3G，可依客戶製成需求，提供穩定合適的設備，將有效全面提升產品品質和生產力，同時最大化成本效益。
從元宇宙體系的層面來看市場聚焦於5G、AI人工智慧及虛擬技術的應用，作為電子設備的關鍵元件，第三代半導體快速崛起，氮化鎵在未來的市場會逐漸成為主流材料。中勤在前二代材料最重視的微污染防治，已協助客戶有效提高良率。第三代半導體亦被稱為高溫半導體材
料，除了潔淨度要求， 製程載具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質，提高材料面上的應用能力日趨重要。中勤研發團隊開發多款特殊材料，如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等，依照客戶需求的環境溫度與材料特性提供最佳解決方案。
從元宇宙體系的市場層面來看，滿足元宇宙發展需要龐大的軟硬體設備及AI智能操作、技術創新與整合能力等因素是元宇宙經營不可或缺的關鍵。
中勤開發出自動化出貨追蹤-智能棧板物流箱，已導入科技大廠，整體設計支援大型機械手臂，搭配無人車AGV搬運，可遠端監控出貨物流運送震動，改善產品運送、儲存與報廢數量，環保回收可重複使用，協助客戶打造元宇宙更大的市場與商業模式。
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