嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來訊息「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出。」醫師依據此訊息開刀取出骨板，不僅避免誤診，更能降低再次發生骨折的機率。國研院研發「智慧骨板晶片」，最快3年內可應用於人體。
X光影像判定 3成可能誤診
國家實驗研究院晶片中心副組長蔡瀚輝指出，目前臨床上，使用骨板治療骨折後，定期透過病患X光影像判定骨癒合狀態；一旦判斷錯誤，使得骨板過早移除，導致骨折再次發生風險，提高約20至30％。
智慧骨板晶片 降低誤診機率
蔡瀚輝副組長表示，「智慧骨板晶片」整合形變感測器、電阻式讀取電路、無線傳輸電路、獵能及電源管理電路為單一晶片，當受傷的骨板完全癒合，不再產生形變，即可準確評估骨頭是否完全癒合，並發出訊號通知醫師，可以開刀取出骨板，大幅降低誤診的機率。
感測晶片高速整合技術 快速開發
蔡瀚輝副組長強調，透過 「感測晶片高速整合技術」，可快速開發感測晶片；若直接進行組合，不需修改即可符合開發產品需要，組合驗證時程可大幅縮短到1年以內，可縮短為現有的10分之1。「智慧骨板晶片」經過動物、人體實驗，預估3至5年內可上市。
資料來源：健康醫療網 http://www.healthnews.com.tw/readnews.php?id=31680
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